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CWS-OSK-PROJB-LX
RTOS PROJECT SW & SUPPORT, OSEKTURBO; PRODUCT RANGE:-
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P5020DS-PA
SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:POWER ARCHITECTURE; CORE SUB-ARCHITECTURE:QORIQ; SILICON CORE NUMBER:P5020; SILICON FAMILY NAME:P502X; NO.
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P1022DS-PB
SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:POWER ARCHITECTURE; CORE SUB-ARCHITECTURE:QORIQ; SILICON CORE NUMBER:-; SILICON FAMILY NAME:QORIQ P1; NO.
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P1021-MDS-PB
QORIQ, P1012, GIGABIT ETHERNET, I2C, DEV KIT; SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:POWER ARCHITECTURE; CORE SUB-ARCHITECTURE:POWERQUICC; SILICO
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01-W3450B-01K
MODULE MVME 104
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PRPMC800-1269
MODULE MEZZINE 450MHZ 256MB ECC SDRAM REAR
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PC ETHERNET MODULE BOARD
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01-W3838B-02A
MODULE MVME 712/AM
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84DW6227X01 - MICROMODULE 1A
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U-MULTILINK-FX
HIGH SPEED DEVELOPMENT INTERFACE; ACCESSORY TYPE:INTERFACE BOARD; FOR USE WITH:-; PRODUCT RANGE:-; SVHC:NO SVHC (15-JAN-2019); FEATURES:FAST, HASSLE-FREE USB 2.0 COMMUNICATIONS INTERFACE, CA ...
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MODULE MVME 709-1
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01EW3062B02 - MICROMODULE
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MODULE MVME 332XT
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1322XNSK-DBG
MICROCONTROLLER DEVELOPMENT TOOL; SILICON MANUFACTURER:FREESCALE; SILICON CORE NUMBER:MC13224; KIT APPLICATION TYPE:COMMUNICATION & NETWORKING; APPLIC
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NXP SEMICONDUCTOR, AVME-324AF, AVME324AF, PC BOARD,
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1320X-QE-DSK-BDM
MICROCONTROLLER DEVELOPMENT TOOL; SILICON MANUFACTURER:FREESCALE; SILICON CORE NUMBER:MC13202, HC9S08QE128; FEATURES:TWO 1320X-QE128-EVB DEVELOPMENT B
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CWH-GTP-A2J22-YE
ACCESSORY TYPE:ADAPTER BOARD; FOR USE WITH:CODEWARRIOR SERIES MCU DEV TOOLS; FEATURES:ADAPTER TO TRACE THE JTAG DEBUG SIGNALS; PRODUCT RANGE:- ;ROHS C
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1321XCSK-BDM
DEV BOARD, ZIGBEE; SILICON MANUFACTURER:NXP; SILICON CORE NUMBER:MC13213; KIT APPLICATION TYPE:WIRELESS CONNECTIVITY; APPLICATION SUB TYPE:ZIGBEE WIRE
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PC BOARD
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PC BOARD
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M52235EVB
23X, BDM / JTAG I/F, ETHERNET, EVALUATION BOARD; SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:COLDFIRE; CORE SUB-ARCHITECTURE:COLDFIRE V2; SILICON CORE
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U-MULTILINK
UNIVERSAL MULTILINK, DEVELOPMENT INTERFACE, PROCESSOR BOARD, SUPPLY - 1.6-5.25 V, USB INTERFACE TYPE, USED WITH VARIOUS MICROCONTROLLERS
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MPC8560VT833LC
EMBEDDED NETWORKING PROCESSOR, PRODUCT RANGE POWERQUICC FAMILY POWERQUICC I SERIES MICROPROCESSORS, MPU CORE SIZE 32BIT, PROGRAM MEMORY SIZE 64KB, NO. OF PINS 783PINS, MPU CASE STYLE FCPBGA, ...
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84900323-B-U
PC BOARD
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84900211D-L
FREQUENCY SHIFT RECEIVER
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84900310C-U
PC BOARD
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TWR-K60N512-KEIL
KINETIS K60, OSJTAG, SWD/SWV, KEIL STARTER KIT; SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:ARM; CORE SUB-ARCHITECTURE:CORTEX-M4; SILICON CORE NUMBER:
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MPC8540VT833LC
MICROPROCESSOR-MPU, 32 BIT, 833MHZ, FCBGA-783; PRODUCT RANGE:POWERQUICC FAMILY POWERQUICC I SERIES MICROPROCESSORS; MPU CORE SIZE:32BIT; PROGRAM MEMORY SIZE:-; NO. OF PINS:783PINS; MPU CASE ...
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01-W3775B-06C
MODULE MVME 333S-2
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MC68040RC25
DISCONTINUED BY MANUFACTURER, MICROPROCESSOR, 32-BIT, 25MHZ, HCMOS, CPGA179
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MICROPROCESSOR-MPU, 32 BIT, 1.5GHZ, BGA-689; PRODUCT RANGE:QORIQ FAMILY P2040 SERIES MICROPROCESSORS; MPU CORE SIZE:32BIT; PROGRAM MEMORY SIZE:-; NO. OF PINS:780PINS; MPU CASE STYLE:FCBGA; S ...
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TOWER SYSTEM KIT, KINETIS K53, SERIAL, ELEV MODULE; SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:ARM; CORE SUB-ARCHITECTURE:CORTEX-M4; SILICON CORE NUM
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TWR-K40D100M-KIT
EVALUATION BOARD; SILICON MANUFACTURER:NXP; CORE ARCHITECTURE:ARM; CORE SUB-ARCHITECTURE:CORTEX-M4; SILICON CORE NUMBER:MK40DX256VMD10 ; SILICON FAMIL
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MC68020RC25E
MICROPROCESSOR; SERIES:68K/COLDFIRE; NO. OF BITS:32; SUPPLY VOLTAGE MAX:5V; PACKAGE/CASE:114-PGA; NO. OF PINS:114; CLOCK SPEED:25MHZ; LEADED PROCESS C
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MC68882RC16A
DISCONTINUED BY MANUFACTURER, MATH COPROCESSOR, 32-BIT, HCMOS, CPGA68
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MPC755CPX400LE
32 BIT MICROPROCESSOR-MPU, 400MHZ, BGA-360; PRODUCT RANGE:POWERPC SERIES; MPU CORE SIZE:32BIT; PROGRAM MEMORY SIZE:-; NO. OF PINS:360PINS; MPU CASE STYLE:BGA; SUPPLY VOLTAGE MIN:1.9V; SUPPLY ...
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DISCONTINUED BY MANUFACTURER, IC, MC68040 SERIES, CONTROLLER FAMILY/SERIES:68K, CORE SIZE:32BIT, SUPPLY VOLTAGE RANGE:4.75V TO 5.25V, DIGITAL IC CASE STYLE:PG
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TWR-K20D50M
DEV BOARD, KINETIS K20, TOWER MODULE, SILICON MANUFACTURER NXP, NO. OF BITS 32BIT, SILICON FAMILY NAME KINETIS - K20, CORE ARCHITECTURE ARM, CORE SUB-ARCHITECTURE CORTEX-M4, SILICON CORE NUM ...
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MRFE6VP100HR5
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JM, S08JM, CAN TRANSCEIVER-TXRX, ON CHIP USB, DEMO BOARD; SILICON MANUFACTURER:NXP; NO. OF BITS:8 / 32BIT; SILICON FAMILY NAME:FLEXIS - MCF51JM, FLEXIS - S08JM; CORE ARCHITECTURE:COLDFIRE, H ...
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MC68EN360AI33L.
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SENSOR TOOLBOX PROXIMITY SENSOR KIT; SILICON MANUFACTURER:FREESCALE; SILICON CORE NUMBER:MPR121; KIT APPLICATION TYPE:SENSING - TOUCH, PROXIMITY; APPL
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MC68EC030FE40C
DISCONTINUED BY MANUFACTURER, MICROPROCESSOR, 32-BIT, 40MHZ, HCMOS, CQFP132
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I.MX6Q SABRE LITE BOARD, CORE ARCHITECTURE: QUAD ARM, CORE SUB-ARCHITECTURE: CORTEX-A9, SILICON CORE NUMBER: I.MX6, 1GHZ, 10M/100M/GB ETHERNET RJ45 JACK, 2MB SPI FLASH, LVDS INTERFACE, HDMI ...
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